Rozumíte dvěma pravidlům laminovaného designu DPS?

Následuje příklad dvouvrstvého až osmivrstvého zásobníku:

• A.jednostranná deska PCB a oboustranná deska PCB laminovaná

Pro dvě vrstvy, protože počet vrstev je malý, není problém s laminací.Řízení EMI záření se bere v úvahu především z elektroinstalace a uspořádání;

Elektromagnetická kompatibilita jednovrstvých a dvouvrstvých desek je stále výraznější.Hlavním důvodem tohoto jevu je příliš velká plocha signálové smyčky, která nejen produkuje silné elektromagnetické záření, ale také činí obvod citlivý na vnější rušení.Nejjednodušší způsob, jak zlepšit elektromagnetickou kompatibilitu vedení, je zmenšit oblast smyčky kritického signálu.

Kritický signál: Z hlediska elektromagnetické kompatibility se kritický signál týká především signálu, který produkuje silné záření a je citlivý na vnější svět.Signály, které mohou produkovat silné záření, jsou obvykle periodické signály, jako jsou nízké signály hodin nebo adres.Signály citlivé na rušení jsou signály s nízkou úrovní analogových signálů.

Jedno a dvouvrstvé desky se obvykle používají v nízkofrekvenčních simulačních návrzích pod 10 kHz:

1) Veďte silové kabely ve stejné vrstvě radiálním způsobem a minimalizujte součet délek vedení;

2) Při procházení napájecího a zemnicího vodiče blízko sebe;Položte zemnící vodič blízko signálního vodiče klíče co nejblíže.Tím se vytvoří menší plocha smyčky a sníží se citlivost vyzařování diferenciálního módu na vnější rušení.Když se k signálnímu drátu přidá zemnící vodič, vytvoří se obvod s nejmenší plochou a signálový proud musí být veden tímto obvodem spíše než druhou zemnící cestou.

3) Pokud se jedná o dvouvrstvou desku s plošnými spoji, může to být na druhé straně desky s plošnými spoji, v blízkosti signálního vedení níže, podél plátna signálního vedení zemnící vodič, vedení co nejširší.Výsledná plocha obvodu se rovná tloušťce desky plošných spojů vynásobené délkou signálového vedení.

• B. Laminace čtyř vrstev 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

U obou těchto laminovaných provedení je potenciální problém s tradiční tloušťkou desky 1,6 mm (62 mil).Rozteč vrstev se zvětší, což povede nejen ke kontrole impedance, mezivrstvové vazbě a stínění;Zejména velký rozestup mezi vrstvami napájecího zdroje snižuje kapacitu desky a nezpůsobuje filtrování šumu.

U prvního schématu se obvykle používá v případě velkého počtu čipů na desce.Toto schéma může získat lepší výkon SI, ale výkon EMI není tak dobrý, což je řízeno hlavně kabeláží a dalšími detaily.Hlavní pozornost: Formace je umístěna v signální vrstvě nejhustší signálové vrstvy, což přispívá k absorpci a potlačení záření;Zvětšete plochu destičky tak, aby odpovídala pravidlu 20H.

U druhého schématu se obvykle používá tam, kde je hustota čipu na desce dostatečně nízká a kolem čipu je dostatečná plocha pro umístění požadovaného výkonového měděného povlaku.V tomto schématu je vnější vrstva PCB celá vrstva a prostřední dvě vrstvy jsou signálová/výkonová vrstva.Napájecí zdroj na signálové vrstvě je veden širokým vedením, které může snížit impedanci napájecího proudu a impedanci signálové mikropáskové cesty je také nízká a může také odstínit vnitřní vyzařování signálu přes vnější vrstva.Z hlediska kontroly EMI se jedná o nejlepší dostupnou 4vrstvou strukturu PCB.

hlavní pozornost: prostřední dvě vrstvy signálu, mezery mezi směšovacími vrstvami by měly být otevřeny, směr vedení je vertikální, zabraňte přeslechům;Vhodná oblast ovládacího panelu, odrážející pravidla 20H;Pokud má být řízena impedance vodičů, velmi opatrně položte vodiče pod měděné ostrůvky zdroje a zem.Kromě toho by měl být napájecí zdroj nebo pokládka mědi co nejvíce propojeny, aby byla zajištěna stejnosměrná a nízkofrekvenční konektivita.

• C. Laminování šesti vrstev desek

Pro návrh s vysokou hustotou čipů a vysokou taktovací frekvencí je třeba zvážit návrh 6vrstvé desky.Doporučuje se metoda laminace:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Pro toto schéma schéma laminace dosahuje dobré integrity signálu, přičemž signálová vrstva sousedí se zemnící vrstvou, výkonová vrstva je spárována se zemnící vrstvou, impedance každé směrovací vrstvy může být dobře řízena a obě vrstvy mohou dobře absorbovat magnetické linky .Kromě toho může poskytnout lepší zpětnou cestu pro každou vrstvu signálu za podmínky úplného napájení a vytvoření.