Vysoce přesná deska plošných spojů DIP plug-in selektivní pájení vlnou design svařování by měl splňovat požadavky!
V tradičním elektronickém procesu montáže se technologie vlnového svařování obecně používá pro svařování součástí s plošnými spoji s perforovanými vkládacími prvky (PTH).
DIP vlnové pájení má mnoho nevýhod:
1. Součástky SMD s vysokou hustotou a jemným stoupáním nelze rozmístit na svařované ploše;
2. Existuje mnoho přemostění a chybějící pájení;
3.Flux je třeba nastříkat;plošný spoj je zdeformován velkým tepelným šokem.
Vzhledem k tomu, že současná hustota sestavy obvodů je stále vyšší a vyšší, je nevyhnutelné, že na pájecí ploše budou rozmístěny SMD součástky s vysokou hustotou a jemným stoupáním.Tradiční proces pájení vlnou byl k tomu bezmocný.Obecně lze SMD součástky na pájecí ploše přetavit pouze samostatně.a poté ručně opravit zbývající zásuvné pájené spoje, ale je zde problém se špatnou kvalitou konzistence pájeného spoje.
Vzhledem k tomu, že pájení součástek s průchozími otvory (zejména velkokapacitních součástek nebo součástek s jemným stoupáním) je stále obtížnější, zejména u produktů s bezolovnatými a vysokými požadavky na spolehlivost, kvalita pájení ručního pájení již nemůže odpovídat vysoké kvalitě elektrické zařízení.Podle požadavků výroby nemůže vlnové pájení plně vyhovět výrobě a aplikaci malých sérií a více druhů při specifickém použití.Aplikace selektivního pájení vlnou se v posledních letech rychle rozvíjí.
U desek plošných spojů pouze s THT perforovanými součástkami, protože technologie pájení vlnou je v současnosti stále nejefektivnější metodou zpracování, není nutné nahrazovat pájení vlnou selektivním pájením, což je velmi důležité.Selektivní pájení je však nezbytné pro desky se smíšenou technologií a v závislosti na typu použité trysky lze techniky pájení vlnou replikovat elegantním způsobem.
Existují dva různé procesy pro selektivní pájení: pájení tažením a pájení ponorem.
Proces selektivního pájení tažením se provádí na jedné vlně pájení s malým hrotem.Proces pájení tažením je vhodný pro pájení na velmi těsných místech na DPS.Například: jednotlivé pájené spoje nebo kolíky, jednu řadu kolíků lze přetáhnout a připájet.
Technologie selektivního pájení vlnou je nově vyvinutá technologie v technologii SMT a její vzhled do značné míry splňuje požadavky na montáž desek plošných spojů s vysokou hustotou a různorodostí.Selektivní pájení vlnou má výhody nezávislého nastavení parametrů pájeného spoje, menšího tepelného šoku na DPS, menšího rozprašování tavidla a vysoké spolehlivosti pájení.Postupně se stává nepostradatelnou technologií pájení složitých DPS.
Jak všichni víme, fáze návrhu desky plošných spojů určuje 80 % výrobních nákladů produktu.Podobně je mnoho kvalitativních charakteristik pevně stanoveno v době návrhu.Proto je velmi důležité plně zvážit výrobní faktory v procesu návrhu desky plošných spojů.
Dobrý DFM je pro výrobce montážních komponentů PCBA důležitým způsobem, jak snížit výrobní vady, zjednodušit výrobní proces, zkrátit výrobní cyklus, snížit výrobní náklady, optimalizovat kontrolu kvality, zvýšit konkurenceschopnost produktu na trhu a zlepšit spolehlivost a životnost produktu.Může podnikům umožnit získat nejlepší výhody s nejmenšími investicemi a dosáhnout dvojnásobného výsledku s polovičním úsilím.
Vývoj komponent pro povrchovou montáž do dnešní doby vyžaduje, aby SMT inženýři byli nejen zběhlí v technologii návrhu desek plošných spojů, ale také aby měli hluboké znalosti a bohaté praktické zkušenosti s technologií SMT.Protože konstruktér, který nerozumí charakteristikám toku pájecí pasty a pájky, je často obtížné pochopit důvody a principy přemostění, klopení, náhrobku, vzlínání atd. a je obtížné tvrdě pracovat na rozumném návrhu vzoru podložky.Je obtížné vypořádat se s různými konstrukčními problémy z hlediska vyrobitelnosti návrhu, testovatelnosti a snížení nákladů a výdajů.Perfektně navržené řešení bude stát mnoho výrobních a testovacích nákladů, pokud jsou DFM a DFT (design pro detekovatelnost) špatné.