V deskách plošných spojů (PCB) probíhá proces zvaný galvanické pokovování. Pokovování PCB je proces, při kterém se na desku plošných spojů nanáší kovový povlak, který zvyšuje její elektrickou vodivost, odolnost proti korozi a svařovací schopnosti.
Zkouška tažnosti galvanického pokovování desek plošných spojů je metoda pro hodnocení spolehlivosti a kvality pokovování na desce plošných spojů.
Galvanické pokovování desek plošných spojů
Postup zkoušky tažnosti
1.Připravte si zkušební vzorek:Vyberte reprezentativní vzorek desky plošných spojů a ujistěte se, že její povrch je připravený a bez nečistot nebo povrchových vad.
2.Proveďte zkušební řez:Pro testování tažnosti udělejte na vzorku desky plošných spojů malý řez nebo škrábanec.
3.Proveďte zkoušku tahem:Vzorek desky plošných spojů umístěte do vhodného testovacího zařízení, jako je například napínací stroj nebo tester odizolování. Postupně se zvyšující napětí nebo odizolovací síly se aplikují pro simulaci namáhání ve skutečném prostředí použití.
4.Výsledky pozorování a měření:Během zkoušky pozorujte jakékoli zlomení, praskání nebo odlupování. Změřte parametry související s tažností, jako je délka v tahu, pevnost v tahu atd.
5.Výsledky analýzy:Podle výsledků testu se vyhodnotí tažnost povlaku desek plošných spojů. Pokud vzorek odolá zkoušce tahem a zůstane neporušený, znamená to, že povlak má dobrou tažnost.
Výše uvedené je naše shrnutí relevantního obsahu testu tažnosti galvanického pokovování desek plošných spojů. Konkrétní metody a standardy testu tažnosti galvanického pokovování desek plošných spojů se mohou lišit v závislosti na různých odvětvích a aplikacích.
Čas zveřejnění: 14. listopadu 2023
