Jeden článek rozumí |Co je základem pro výběr procesu povrchového zpracování v továrně na DPS

• 1. Horký vzduch je plochý (rozprašovací plechovka)

Obecný proces horkovzdušného nivelačního procesu je: mikroeroze → předehřívání → svařování povlaku → stříkací plechovka → čištění.

Horký vzduch je plochý, také známý jako hot air welded (běžně známý jako cínový sprej), což je proces potahování taveného cínu (olova) navařeného na povrch PCB a pomocí ohřevu stlačuje rektifikaci vzduchu (foukání) do formy. vrstva proti oxidaci mědi.Může také poskytovat povlakové vrstvy s dobrou svařitelností.Celý svar a měď horkého vzduchu tvoří v kombinaci měď-cín kov interduktivní sloučenina.PCB obvykle klesá v roztavené svařované vodě;větrný nůž fouká kapalinu svařovanou plochou kapalinu svařovanou před svařením;

Úroveň termálního větru se dělí na dva typy: vertikální a horizontální.Obecně se má za to, že horizontální typ je lepší.Je to hlavně horizontální rektifikační vrstva horkého vzduchu je relativně rovnoměrná, což může dosáhnout automatizované výroby.

Výhody: delší doba skladování;po dokončení DPS je povrch mědi zcela mokrý (cín je před svařováním zcela pokryt);vhodné pro svařování olova;vyzrálý proces, nízká cena, vhodný pro vizuální kontrolu a elektrické testování

Nevýhody: Nevhodné pro linkovou vazbu;kvůli problému rovinnosti povrchu existují také omezení na SMT;není vhodný pro konstrukci kontaktního spínače.Při stříkání cínu se měď rozpustí a deska má vysokou teplotu.Zejména tlusté nebo tenké plechy, cínový nástřik je omezený a výrobní operace je nepohodlná.

• 2, organický ochranný prostředek proti svařitelnosti (OSP)

Obecný proces je: odmaštění --> mikroleptání --> moření --> čištění čistou vodou --> organický povlak --> čištění a řízení procesu je relativně snadné ukázat proces ošetření.

OSP je proces povrchové úpravy měděné fólie desek plošných spojů (PCB) v souladu s požadavky směrnice RoHS.OSP je zkratka pro Organic Solderability Preservatives, také známé jako organické konzervační prostředky na pájitelnost, v angličtině také známé jako Preflux.Jednoduše řečeno, OSP je chemicky pěstovaný organický kožní film na čistém, holém měděném povrchu.Tento film má antioxidační, tepelný šok, odolnost proti vlhkosti, aby chránil měděný povrch v normálním prostředí již nerez (oxidace nebo vulkanizace atd.);Při následné vysoké teplotě svařování však musí být tento ochranný film snadno a rychle odstraněn tavivem, aby se obnažený čistý měděný povrch mohl ve velmi krátké době okamžitě spojit s roztavenou pájkou a vytvořit pevný pájený spoj.

Výhody: Proces je jednoduchý, povrch je velmi rovný, vhodný pro bezolovnaté svařování a SMT.Snadné přepracování, pohodlný výrobní provoz, vhodný pro provoz na horizontální lince.Deska je vhodná pro vícenásobné zpracování (např. OSP+ENIG).Nízké náklady, šetrné k životnímu prostředí.

Nevýhody: omezení počtu přetavovacích svarů (vícenásobná tloušťka svaru, fólie se zničí, v podstatě 2x žádný problém).Nevhodné pro krimpovací technologii, drátěnou vazbu.Vizuální detekce a elektrická detekce nejsou vhodné.Pro SMT je vyžadována ochrana plynem N2.Přepracování SMT není vhodné.Vysoké nároky na skladování.

• 3, celá deska pokovena niklovým zlatem

Deska niklování je povrchový vodič PCB nejprve pokoven vrstvou niklu a poté pokoven vrstvou zlata, niklování má především zabránit difúzi mezi zlatem a mědí.Existují dva typy galvanizovaného niklového zlata: měkké zlacení (čisté zlato, zlatý povrch nevypadá jasně) a tvrdé zlacení (hladký a tvrdý povrch, odolný proti opotřebení, obsahující další prvky jako kobalt, zlatý povrch vypadá jasněji).Měkké zlato se používá hlavně pro balení čipů zlatý drát;Tvrdé zlato se používá především v nesvařovaných elektrických propojeních.

Výhody: Dlouhá doba skladování >12 měsíců.Vhodné pro design kontaktního spínače a vazbu zlatým drátem.Vhodné pro elektrické testování

Slabost: Vyšší cena, silnější zlato.Galvanizované prsty vyžadují dodatečné konstrukční vedení drátu.Protože tloušťka zlata není konzistentní, při aplikaci na svařování může způsobit zkřehnutí pájeného spoje v důsledku příliš silného zlata, což ovlivňuje pevnost.Problém rovnoměrnosti povrchu galvanického pokovování.Galvanicky pokovené niklové zlato nezakrývá okraj drátu.Nevhodné pro lepení hliníkových drátů.

• 4. Potopit zlato

Obecný proces je: čištění mořením --> mikrokoroze --> předlouhování --> aktivace --> bezproudové niklování --> chemické louhování zlata;V procesu je 6 chemických nádrží, které zahrnují téměř 100 druhů chemikálií, a proces je složitější.

Potápějící se zlato je na měděném povrchu obaleno silnou, elektricky dobrou slitinou niklového zlata, která může chránit PCB po dlouhou dobu;Kromě toho má také toleranci vůči životnímu prostředí, kterou jiné procesy povrchové úpravy nemají.Kromě toho může potopení zlata také zabránit rozpouštění mědi, což prospěje bezolovnaté montáži.

Výhody: nesnadno oxiduje, lze dlouho skladovat, povrch je rovný, vhodný pro svařování jemných mezerových kolíků a součástek s malými pájenými spoji.Preferovaná deska PCB s tlačítky (jako deska pro mobilní telefon).Svařování přetavením lze několikrát opakovat bez velké ztráty svařitelnosti.Může být použit jako základní materiál pro COB (Chip On Board) kabeláž.

Nevýhody: vysoká cena, špatná svařovací síla, protože použití negalvanizovaného niklového procesu, snadné problémy s černým diskem.Vrstva niklu časem oxiduje a dlouhodobá spolehlivost je problém.

• 5. Potopení cínu

Protože všechny současné pájky jsou na bázi cínu, lze vrstvu cínu přizpůsobit jakémukoli typu pájky.Proces potápění cínu může vytvářet ploché intermetalické sloučeniny mědi a cínu, díky čemuž má potápějící se cín stejně dobrou pájitelnost jako vyrovnávání horkým vzduchem bez bolestivých plochých problémů s vyrovnáváním horkým vzduchem;Plechový plech nelze skladovat příliš dlouho a montáž musí být provedena podle pořadí zapouštění plechu.

Výhody: Vhodné pro horizontální linkovou výrobu.Vhodné pro jemné opracování linky, vhodné pro bezolovnaté svařování, zvláště vhodné pro krimpovací techniku.Velmi dobrá rovinnost, vhodné pro SMT.

Nevýhody: Pro kontrolu růstu cínových vousů jsou nutné dobré skladovací podmínky, nejlépe ne déle než 6 měsíců.Nevhodné pro konstrukci kontaktního spínače.Ve výrobním procesu je proces svařovací odporové fólie relativně vysoký, jinak způsobí odpadnutí svařovací odporové fólie.Pro vícenásobné svařování je nejlepší ochrana plynem N2.Problémem je i elektrické měření.

• 6. Potápějící se stříbro

Proces potápění stříbra je mezi organickým povlakem a bezproudovým niklováním / zlacením, proces je relativně jednoduchý a rychlý;I když je stříbro vystaveno teplu, vlhkosti a znečištění, je stále schopno udržet si dobrou svařitelnost, ale ztratí svůj lesk.Stříbření nemá dobrou fyzickou pevnost jako bezproudové niklování/zlacení, protože pod vrstvou stříbra není žádný nikl.

Výhody: Jednoduchý proces, vhodný pro bezolovnaté svařování, SMT.Velmi rovný povrch, nízká cena, vhodný pro velmi jemné linky.

Nevýhody: Vysoké nároky na skladování, snadné znečištění.Pevnost svařování je náchylná k problémům (problém mikrodutin).Je snadné mít elektromigrační jev a fenomén Javani bite mědi pod svařovacím odporovým filmem.Problémem je i elektrické měření

• 7, chemické nikl palladium

Ve srovnání se srážením zlata je mezi niklem a zlatem další vrstva palladia a palladium může zabránit koroznímu jevu způsobenému náhradní reakcí a plně připravit na srážení zlata.Zlato je těsně potaženo palladiem, což poskytuje dobrý kontaktní povrch.

Výhody: Vhodné pro bezolovnaté svařování.Velmi rovný povrch, vhodný pro SMT.Průchozí otvory mohou být také nikl zlaté.Dlouhá doba skladování, podmínky skladování nejsou tvrdé.Vhodné pro elektrické testování.Vhodné pro provedení spínacích kontaktů.Vhodné pro vázání hliníkového drátu, vhodné pro tlustý plech, silná odolnost vůči vlivům prostředí.

• 8. Galvanické pokovování tvrdého zlata

Chcete-li zlepšit odolnost produktu proti opotřebení, zvyšte počet vkládání a vyjímání a galvanického pokovování tvrdého zlata.

Změny procesu povrchové úpravy DPS nejsou příliš velké, zdá se to být poměrně vzdálená věc, ale je třeba si uvědomit, že dlouhodobé pomalé změny povedou k velkým změnám.V případě zvyšujících se požadavků na ochranu životního prostředí se proces povrchové úpravy PCB v budoucnu rozhodně dramaticky změní.