Výrobce desek plošných spojů, dodavatel desek plošných spojů pro SMT a DIP procesy, wifi bezdrátový router, elektronický obvod pro plošné spoje

Vrstvy

1–32 vrstev

Materiály

CEM1, CEM3, teflon, Rogers, FR-4, FR-4 s vysokou teplotou topení, hliníková základna, bez halogenů

Max. velikost desky

510*1200 mm

Materiál

V souladu se směrnicí RoHS

Tloušťka desky plošných spojů

1,6 ±0,1 mm

Tloušťka mědi vnější vrstvy

1-6 oz

Tloušťka vnitřní vrstvy mědi

1/2 oz - 5 oz

Max. tloušťka desky

6,0 mm

Minimální velikost otvoru

0,20 mm

Minimální šířka/mezera řádku

3/3 mil

Minimální rozteč S/M

0,1 mm (4 mil)

Tloušťka desky a poměr clony

30:1

Minimální otvor mědi

20µm

Tolerance průměru otvoru (PTH)

±0,075 mm (3 mil)

Tolerance průměru otvoru (NPTH)

±0,05 mm (2 mil)

Odchylka polohy otvoru

±0,05 mm (2 mil)

Tolerance obrysu

±0,05 mm (2 mil)

Povrchová úprava

Bezolovnatý HASL, imerzní ENIG, chemický cín, bleskové zlato, OSP, zlatý prst, odlupovatelný, imerzní stříbro

Pájecí maska

zelený

Legenda

bílý

Obrys

frézování a rýhování/V-řez

E-test

100 %

Inspekční norma

IPC-A-600H/IPC-6012B, třída 2

Odchozí zprávy

závěrečná kontrola, E-test, test pájitelnosti, mikrořez a další

Certifikáty

UL (E315391), ISO 14001, TS16949, ISO 9001, SGS