Služby elektronické výroby na jednom místě vám pomohou snadno dosáhnout vašich elektronických produktů z PCB a PCBA
English
produkt

Produkty

  • Sestava PCB pro nástroj pro online monitorování kvality vody

    Sestava PCB pro nástroj pro online monitorování kvality vody

    Klíčové specifikace/zvláštní vlastnosti:
    Možnosti XinDaChang PCBA: Sestavení SMT, Sestavení BGA, Sestavení průchozím otvorem, Smíšené sestavení, Služby montáže pevných desek plošných spojů. Vyhovuje široké škále norem včetně IPC 610 třídy 2 a třídy 3.

    dotazdetail
  • Zpracování obrazu Altera Vstup HDMI 4K Gigabitový síťový port DDR3

    Zpracování obrazu Altera Vstup HDMI 4K Gigabitový síťový port DDR3

    Hisilicon Hi3536+Altera FPGA Video Development Board Vstup HDMI 4K Kód H.264/265 Gigabitový síťový port

    dotazdetail
  • Samoobslužná základní deska základní desky se samoobslužným terminálem pro základní desku Android

    Samoobslužná základní deska základní desky se samoobslužným terminálem pro základní desku Android

    RK3288 Android all-in-one deska využívající čtyřjádrové čipové řešení Rocin Micro RK3288 pro podporu systému Google Android4.4. RK3288 je celosvětově první čtyřjádrový čip s novým jádrem ARM A17 na světě, první čip, který podporuje nejnovější GPU řady super mali-T76X a první čip H.265 s pevným řešením 4kx2k na světě. Podporuje běžné zvukové video formáty a obrázky. dekódování. Podpora funkce dvou obrazovek různého zobrazení, rozhraní Double 8/10 LVDS, podpora 3840 * 2160, může ...
    dotazdetail
  • Invertor pro ukládání energie PCBA Sestava desky s plošnými spoji pro měniče pro ukládání energie

    Invertor pro ukládání energie PCBA Sestava desky s plošnými spoji pro měniče pro ukládání energie

    1. Super rychlé nabíjení: integrovaná komunikace a obousměrná transformace DC

    2. Vysoká účinnost: Přijměte pokročilý technologický design, nízké ztráty, nízké zahřívání, úspora energie baterie, prodloužení doby vybíjení

    3. Malý objem: vysoká hustota výkonu, malý prostor, nízká hmotnost, silná strukturální pevnost, vhodné pro přenosné a mobilní aplikace

    4. Dobrá adaptabilita zátěže: výstup 100/110/120V nebo 220/230/240V, 50/60Hz sinusová vlna, silná přetížitelnost, vhodné pro různá IT zařízení, elektrické nářadí, domácí spotřebiče, nevybírejte zátěž

    5. Ultra široký frekvenční rozsah vstupního napětí: Extrémně široký vstupní napětí 85-300VAC (systém 220V) nebo 70-150VAC 110V systém) a frekvenční vstupní rozsah 40 ~ 70Hz, bez obav z drsného energetického prostředí

    6. Použití technologie digitálního ovládání DSP: Přijměte pokročilou technologii digitálního ovládání DSP, dokonalou ochranu, stabilitu a spolehlivost

    7. Spolehlivý design produktu: oboustranná deska ze skleněných vláken, kombinovaná s komponenty s velkým rozpětím, silná, odolná proti korozi, výrazně zlepšuje přizpůsobivost prostředí

    dotazdetail
  • FPGA Intel Arria-10 GX série MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 GX série MP5652-A10

    Mezi klíčové vlastnosti řady Arria-10 GX patří:

    1. Logické a DSP zdroje s vysokou hustotou a vysokým výkonem: FPGA Arria-10 GX nabízí velké množství logických prvků (LE) a bloků digitálního zpracování signálu (DSP). To umožňuje implementaci složitých algoritmů a vysoce výkonných návrhů.
    2. Vysokorychlostní transceivery: Řada Arria-10 GX obsahuje vysokorychlostní transceivery, které podporují různé protokoly, jako je PCI Express (PCIe), Ethernet a Interlaken. Tyto transceivery mohou pracovat s přenosovou rychlostí až 28 Gbps, což umožňuje vysokorychlostní datovou komunikaci.
    3. Vysokorychlostní paměťová rozhraní: Arria-10 GX FPGA podporují různá paměťová rozhraní, včetně DDR4, DDR3, QDR IV a RLDRAM 3. Tato rozhraní poskytují vysokorychlostní přístup k externím paměťovým zařízením.
    4. Integrovaný procesor ARM Cortex-A9: Někteří členové řady Arria-10 GX obsahují integrovaný dvoujádrový procesor ARM Cortex-A9, který poskytuje výkonný procesorový subsystém pro vestavěné aplikace.
    5. Funkce systémové integrace: FPGA Arria-10 GX zahrnují různá periferní zařízení a rozhraní na čipu, jako jsou GPIO, I2C, SPI, UART a JTAG, pro usnadnění systémové integrace a komunikace s dalšími komponenty.
    dotazdetail
  • FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe komunikace optickým vláknem

    FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe komunikace optickým vláknem

    Zde je obecný přehled příslušných kroků:

    1. Vyberte vhodný modul optického transceiveru: V závislosti na konkrétních požadavcích vašeho optického komunikačního systému byste si měli vybrat modul optického transceiveru, který podporuje požadovanou vlnovou délku, rychlost přenosu dat a další charakteristiky. Mezi běžné možnosti patří moduly podporující Gigabit Ethernet (např. moduly SFP/SFP+) nebo vysokorychlostní optické komunikační standardy (např. moduly QSFP/QSFP+).
    2. Připojte optický transceiver k FPGA: FPGA se typicky propojuje s modulem optického transceiveru přes vysokorychlostní sériové linky. K tomuto účelu lze použít integrované transceivery FPGA nebo vyhrazené I/O piny určené pro vysokorychlostní sériovou komunikaci. Chcete-li jej správně připojit k FPGA, musíte se řídit katalogovým listem modulu transceiveru a referenčními pokyny pro návrh.
    3. Implementujte potřebné protokoly a zpracování signálu: Jakmile je navázáno fyzické spojení, budete muset vyvinout nebo nakonfigurovat potřebné protokoly a algoritmy zpracování signálu pro přenos a příjem dat. To může zahrnovat implementaci nezbytného protokolu PCIe pro komunikaci s hostitelským systémem, stejně jako jakékoli další algoritmy zpracování signálu potřebné pro kódování/dekódování, modulaci/demodulaci, opravu chyb nebo jiné funkce specifické pro vaši aplikaci.
    4. Integrace s rozhraním PCIe: Xilinx K7 Kintex7 FPGA má vestavěný řadič PCIe, který mu umožňuje komunikovat s hostitelským systémem pomocí sběrnice PCIe. Budete muset nakonfigurovat a přizpůsobit rozhraní PCIe tak, aby splňovalo specifické požadavky vašeho optického komunikačního systému.
    5. Otestujte a ověřte komunikaci: Po implementaci budete muset otestovat a ověřit funkčnost komunikace optických vláken pomocí vhodných testovacích zařízení a metodik. To může zahrnovat ověření datové rychlosti, bitové chybovosti a celkového výkonu systému.
    dotazdetail
  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Průmyslová kvalita

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Průmyslová kvalita

    Plný model: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Řada: Kintex-7: FPGA řady Kintex-7 společnosti Xilinx jsou navrženy pro vysoce výkonné aplikace a nabízejí dobrou rovnováhu mezi výkonem, výkonem a cenou.
    2. Zařízení: XC7K325: Toto se týká konkrétního zařízení v rámci řady Kintex-7. XC7K325 je jednou z variant dostupných v této řadě a nabízí určité specifikace, včetně kapacity logické buňky, segmentů DSP a počtu I/O.
    3. Logická kapacita: XC7K325 má kapacitu logických buněk 325 000. Logické buňky jsou programovatelné stavební bloky v FPGA, které lze nakonfigurovat pro implementaci digitálních obvodů a funkcí.
    4. DSP řezy: DSP řezy jsou vyhrazené hardwarové prostředky v rámci FPGA, které jsou optimalizovány pro úlohy digitálního zpracování signálu. Přesný počet řezů DSP v XC7K325 se může lišit v závislosti na konkrétní variantě.
    5. Počet I/O: „410T“ v čísle modelu znamená, že XC7K325 má celkem 410 uživatelských I/O pinů. Tyto piny lze použít k propojení s externími zařízeními nebo jinými digitálními obvody.
    6. Další funkce: FPGA XC7K325 může mít další funkce, jako jsou integrované paměťové bloky (BRAM), vysokorychlostní transceivery pro datovou komunikaci a různé možnosti konfigurace.
    dotazdetail
  • Inteligentní média základní deska robot základní deska obrazovka metra hlavní řídicí deska zobrazení základní deska

    Inteligentní média základní deska robot základní deska obrazovka metra hlavní řídicí deska zobrazení základní deska

    Některé běžné funkce základních desek inteligentních médií mohou zahrnovat:

    1. Vysokorychlostní přenos dat: Často mají podporu pro nejnovější vysokorychlostní rozhraní, jako je USB 3.0 nebo Thunderbolt, což umožňuje rychlé přenosy dat mezi externími úložnými zařízeními.
    2. Více rozšiřujících slotů: Tyto základní desky mají často více slotů PCIe pro umístění dalších grafických karet, řadičů RAID nebo jiných rozšiřujících karet potřebných pro úlohy náročné na média.
    3. Vylepšené možnosti zvuku a videa: Základní desky inteligentních médií mohou obsahovat vestavěné zvukové kodeky s vysokým rozlišením a vyhrazené jednotky pro zpracování videa pro vynikající kvalitu zvuku a videa během přehrávání médií.
    4. Možnosti přetaktování: Mohou mít pokročilé funkce přetaktování, které uživatelům umožňují posouvat jejich hardware na vyšší frekvence a poskytují tak vylepšený výkon pro náročné mediální aplikace.
    5. Robustní napájení: Základní desky s inteligentními médii mají obvykle vysoce kvalitní systémy napájení, včetně více fází napájení a robustní regulace napětí, aby bylo zajištěno stabilní napájení všech komponent, a to i při velkém zatížení.
    6. Efektivní řešení chlazení: Často přicházejí s pokročilými funkcemi chlazení, jako jsou větší chladiče, přídavné hlavičky ventilátorů nebo podpora kapalinového chlazení, aby udržely teplotu systému pod kontrolou během delšího zpracování médií.
    dotazdetail
  • Vojenský letecký plošný spoj Desky plošných spojů určené pro vojenské letecké aplikace

    Vojenský letecký plošný spoj Desky plošných spojů určené pro vojenské letecké aplikace

    1. Aplikace: UAV (vysokofrekvenční smíšený tlak)

    Počet pater: 4

    Tloušťka desky: 0,8 mm

    Šířka čáry Vzdálenost čáry: 2,5/2,5mil

    Povrchová úprava: Cín

     

    dotazdetail
  • Lékařská zařízení PCB Lékařská elektronika

    Lékařská zařízení PCB Lékařská elektronika

    1. Aplikace: detektor elektrokardiogramu

    Počet pater: 8

    Tloušťka desky: 1,2 mm

    Šířka čáry Vzdálenost čáry: 3/3mil

    Povrchová úprava: Tupé zlato

    dotazdetail
  • Inteligentní komunikační modul PCB Desky plošných spojů určené pro inteligentní komunikační moduly používané v různých aplikacích, jako je internet věcí (IoT), bezdrátová komunikace a...

    Inteligentní komunikační modul PCB Desky plošných spojů určené pro inteligentní komunikační moduly používané v různých aplikacích, jako je internet věcí (IoT), bezdrátová komunikace a přenos dat

    1. Aplikace: inteligentní mobilní terminál

    Počet vrstev: 12 vrstev 3úrovňové HDI desky

    Tloušťka desky: 0,8 mm

    Šířka čáry Vzdálenost čáry: 2/2mil

    Povrchová úprava: zlatá +OSP

    dotazdetail
  • PCB automobilové elektroniky Běžně používané v automobilových zábavních systémech, navigačních systémech, bezpečnostních systémech, řídicích systémech

    PCB automobilové elektroniky Běžně používané v automobilových zábavních systémech, navigačních systémech, bezpečnostních systémech, řídicích systémech

    1. Aplikace: Automobilová světelná deska (hliníková základna)

    Počet pater: 2

    Tloušťka desky: 1,2 mm

    Šířka řádku řádkování: /

    Povrchová úprava: Nástřik cínu

     

    dotazdetail
<< < Předchozí151617181920Další >>> Strana 18 / 20
Stiskněte Enter pro vyhledávání nebo ESC pro zavření