Komplexní služby elektronické výroby vám pomohou snadno dosáhnout vašich elektronických produktů z PCB a PCBA
English
produkt

Produkty

  • Sestava plošných spojů pro online monitorovací přístroj kvality vody

    Sestava plošných spojů pro online monitorovací přístroj kvality vody

    Klíčové specifikace/speciální vlastnosti:
    Společnost XinDaChang nabízí služby v oblasti osazování desek plošných spojů (PCBA): SMT osazování, osazování BGA, osazování do otvorů, smíšená osazování, osazování pevných a flexibilních desek plošných spojů. V souladu s širokou škálou norem včetně IPC 610 třídy 2 a třídy 3.

    dotazdetail
  • Zpracování obrazu Altera, HDMI vstup, 4K gigabitový síťový port, DDR3

    Zpracování obrazu Altera, HDMI vstup, 4K gigabitový síťový port, DDR3

    Vývojová deska videa Hisilicon Hi3536+Altera FPGA, HDMI vstup, 4K kód, H.264/265 gigabitový síťový port

    dotazdetail
  • Základní deska Android typu all-in-one, základní deska se samoobslužným terminálem

    Základní deska Android typu all-in-one, základní deska se samoobslužným terminálem

    Základní deska RK3288 pro Android typu „vše v jednom“ s využitím čtyřjádrového čipu Rocin Micro RK3288 pro podporu systému Google Android 4.4. RK3288 je první čtyřjádrový čip ARM na světě s novým jádrem A17, první čip na světě, který podporuje nejnovější grafickou kartu řady Super Mali-T76X a první pevný disk na světě s rozlišením 4kx2k a dekódováním H.265. Podporuje běžné zvukové a obrazové formáty a dekódování obrázků. Podporuje funkci zobrazení na dvou různých obrazovkách, rozhraní Double 8/10 LVDS, podporu rozlišení 3840*2160,...
    dotazdetail
  • Deska plošných spojů pro střídače s akumulací energie (PCBA)

    Deska plošných spojů pro střídače s akumulací energie (PCBA)

    1. Super rychlé nabíjení: integrovaná komunikace a obousměrná transformace stejnosměrného proudu

    2. Vysoká účinnost: Využívá pokročilou technologii, nízké ztráty, nízké zahřívání, šetří energii baterie a prodlužuje dobu vybíjení

    3. Malý objem: vysoká hustota výkonu, malý prostor, nízká hmotnost, silná konstrukční pevnost, vhodné pro přenosné a mobilní aplikace

    4. Dobrá přizpůsobivost zátěže: výstup 100/110/120V nebo 220/230/240V, sinusová vlna 50/60Hz, vysoká přetížitelnost, vhodné pro různá IT zařízení, elektrické nářadí, domácí spotřebiče, nepřekračujte zátěž

    5. Ultraširoký rozsah vstupního napětí a frekvence: Extrémně široký vstupní napěťový rozsah 85–300 V AC (systém 220 V) nebo 70–150 V AC (systém 110 V) a vstupní frekvenční rozsah 40–70 Hz, bez obav z náročného prostředí.

    6. Použití technologie digitálního řízení DSP: Přijměte pokročilou technologii digitálního řízení DSP, vícenásobnou dokonalou ochranu, stabilní a spolehlivé

    7. Spolehlivý design produktu: oboustranná deska ze skelných vláken v kombinaci s komponenty s velkým rozpětím, silná, odolná proti korozi, výrazně zlepšuje přizpůsobivost vůči životnímu prostředí

    dotazdetail
  • FPGA Intel Arria-10 GX řady MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 GX řady MP5652-A10

    Mezi klíčové vlastnosti řady Arria-10 GX patří:

    1. Vysoce hustá a výkonná logika a DSP zdroje: FPGA Arria-10 GX nabízejí velký počet logických prvků (LE) a bloků digitálního zpracování signálu (DSP). To umožňuje implementaci složitých algoritmů a vysoce výkonných návrhů.
    2. Vysokorychlostní transceivery: Řada Arria-10 GX zahrnuje vysokorychlostní transceivery, které podporují různé protokoly, jako například PCI Express (PCIe), Ethernet a Interlaken. Tyto transceivery mohou pracovat s datovými rychlostmi až 28 Gb/s, což umožňuje vysokorychlostní datovou komunikaci.
    3. Vysokorychlostní paměťová rozhraní: FPGA Arria-10 GX podporují různá paměťová rozhraní, včetně DDR4, DDR3, QDR IV a RLDRAM 3. Tato rozhraní poskytují vysokorychlostní přístup k externím paměťovým zařízením.
    4. Integrovaný procesor ARM Cortex-A9: Některé členy řady Arria-10 GX obsahují integrovaný dvoujádrový procesor ARM Cortex-A9, který poskytuje výkonný výpočetní subsystém pro vestavěné aplikace.
    5. Funkce systémové integrace: FPGA Arria-10 GX obsahují různá integrovaná periferní zařízení a rozhraní, jako jsou GPIO, I2C, SPI, UART a JTAG, pro usnadnění systémové integrace a komunikace s dalšími komponentami.
    dotazdetail
  • FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe optická vláknová komunikace

    FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe optická vláknová komunikace

    Zde je obecný přehled jednotlivých kroků:

    1. Vyberte vhodný modul optického transceiveru: V závislosti na specifických požadavcích vašeho optického komunikačního systému budete muset zvolit modul optického transceiveru, který podporuje požadovanou vlnovou délku, datovou rychlost a další charakteristiky. Mezi běžné možnosti patří moduly podporující gigabitový Ethernet (např. moduly SFP/SFP+) nebo standardy optické komunikace s vyšší rychlostí (např. moduly QSFP/QSFP+).
    2. Připojení optického transceiveru k FPGA: FPGA se obvykle propojuje s modulem optického transceiveru prostřednictvím vysokorychlostních sériových linek. Pro tento účel lze použít integrované transceivery FPGA nebo vyhrazené I/O piny určené pro vysokorychlostní sériovou komunikaci. Pro správné připojení modulu transceiveru k FPGA je nutné dodržovat datový list a referenční pokyny pro návrh.
    3. Implementace potřebných protokolů a zpracování signálu: Jakmile je fyzické připojení navázáno, budete muset vyvinout nebo nakonfigurovat potřebné protokoly a algoritmy pro zpracování signálu pro přenos a příjem dat. To může zahrnovat implementaci potřebného protokolu PCIe pro komunikaci s hostitelským systémem, stejně jako jakékoli další algoritmy pro zpracování signálu potřebné pro kódování/dekódování, modulaci/demodulaci, korekci chyb nebo další funkce specifické pro vaši aplikaci.
    4. Integrace s rozhraním PCIe: FPGA Xilinx K7 Kintex7 má vestavěný řadič PCIe, který umožňuje komunikaci s hostitelským systémem pomocí sběrnice PCIe. Rozhraní PCIe je nutné nakonfigurovat a přizpůsobit specifickým požadavkům vašeho optického komunikačního systému.
    5. Otestování a ověření komunikace: Po implementaci budete muset otestovat a ověřit funkčnost optické komunikace pomocí vhodného testovacího zařízení a metodik. To může zahrnovat ověření přenosové rychlosti, bitové chybovosti a celkového výkonu systému.
    dotazdetail
  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Průmyslová třída

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Průmyslová třída

    Celý model: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Řada: Kintex-7: FPGA řady Kintex-7 od společnosti Xilinx jsou navrženy pro vysoce výkonné aplikace a nabízejí dobrou rovnováhu mezi výkonem, spotřebou energie a cenou.
    2. Zařízení: XC7K325: Toto se vztahuje ke konkrétnímu zařízení v rámci řady Kintex-7. XC7K325 je jednou z variant dostupných v této řadě a nabízí určité specifikace, včetně kapacity logických buněk, DSP segmentů a počtu I/O.
    3. Logická kapacita: XC7K325 má kapacitu logických buněk 325 000. Logické buňky jsou programovatelné stavební bloky v FPGA, které lze konfigurovat pro implementaci digitálních obvodů a funkcí.
    4. DSP segmenty: DSP segmenty jsou vyhrazené hardwarové prostředky v rámci FPGA, které jsou optimalizovány pro úlohy digitálního zpracování signálu. Přesný počet DSP segmentů v XC7K325 se může lišit v závislosti na konkrétní variantě.
    5. Počet I/O: Číslo „410T“ v čísle modelu znamená, že XC7K325 má celkem 410 uživatelských I/O pinů. Tyto piny lze použít k propojení s externími zařízeními nebo jinými digitálními obvody.
    6. Další vlastnosti: FPGA XC7K325 může mít další vlastnosti, jako například integrované paměťové bloky (BRAM), vysokorychlostní transceivery pro datovou komunikaci a různé možnosti konfigurace.
    dotazdetail
  • Inteligentní mediální základní deska robota základní deska metra obrazovka hlavní řídicí deska displej základní deska

    Inteligentní mediální základní deska robota základní deska metra obrazovka hlavní řídicí deska displej základní deska

    Mezi běžné vlastnosti základních desek s inteligentními médii patří:

    1. Vysokorychlostní přenos dat: Často podporují nejnovější vysokorychlostní rozhraní, jako je USB 3.0 nebo Thunderbolt, což umožňuje rychlý přenos dat mezi externími úložnými zařízeními.
    2. Více rozšiřujících slotů: Tyto základní desky mají často více slotů PCIe pro umístění dalších grafických karet, řadičů RAID nebo jiných rozšiřujících karet potřebných pro úlohy náročné na média.
    3. Vylepšené zvukové a obrazové možnosti: Základní desky s inteligentními médii mohou být vybaveny vestavěnými kodeky pro zvuk s vysokým rozlišením a specializovanými jednotkami pro zpracování videa pro vynikající kvalitu zvuku a videa během přehrávání médií.
    4. Možnosti přetaktování: Mohou mít pokročilé funkce přetaktování, které uživatelům umožňují přetaktovat hardware na vyšší frekvence a poskytovat tak lepší výkon pro náročné mediální aplikace.
    5. Robustní napájení: Základní desky s inteligentními médii mají obvykle vysoce kvalitní systémy napájení, včetně více napájecích fází a robustní regulace napětí, které zajišťují stabilní napájení všech komponent i při vysokém zatížení.
    6. Efektivní chladicí řešení: Často se dodávají s pokročilými chladicími funkcemi, jako jsou větší chladiče, další konektory pro ventilátory nebo podpora kapalinového chlazení, které udržuje teplotu systému pod kontrolou i během delšího zpracování médií.
    dotazdetail
  • Vojenské letecké a kosmické plošné spoje (PCB) Speciální desky plošných spojů určené pro vojenské letecké aplikace

    Vojenské letecké a kosmické plošné spoje (PCB) Speciální desky plošných spojů určené pro vojenské letecké aplikace

    1. Použití: UAV (vysokofrekvenční smíšený tlak)

    Počet podlaží: 4

    Tloušťka plechu: 0,8 mm

    Šířka čáry, vzdálenost čáry: 2,5/2,5 mil

    Povrchová úprava: Cín

     

    dotazdetail
  • DPS lékařských zařízení Lékařská elektronika

    DPS lékařských zařízení Lékařská elektronika

    1. Použití: detektor elektrokardiogramu

    Počet podlaží: 8

    Tloušťka plechu: 1,2 mm

    Šířka čáry: 3/3 mil

    Povrchová úprava: Zlatá

    dotazdetail
  • Desky plošných spojů pro inteligentní komunikační moduly určené pro inteligentní komunikační moduly používané v různých aplikacích, jako je internet věcí (IoT), bezdrátová komunikace a...

    Inteligentní komunikační modul PCB Desky plošných spojů určené pro inteligentní komunikační moduly používané v různých aplikacích, jako je internet věcí (IoT), bezdrátová komunikace a přenos dat

    1. Použití: inteligentní mobilní terminál

    Počet vrstev: 12 vrstev třívrstvé desky HDI

    Tloušťka plechu: 0,8 mm

    Šířka čáry: 2/2 mil

    Povrchová úprava: zlato + OSP

    dotazdetail
  • Automobilová elektronika PCB běžně používaná v automobilových zábavních systémech, navigačních systémech, bezpečnostních systémech a řídicích systémech

    Automobilová elektronika PCB běžně používaná v automobilových zábavních systémech, navigačních systémech, bezpečnostních systémech a řídicích systémech

    1. Použití: Automobilová světelná deska (hliníková základna)

    Počet podlaží: 2

    Tloušťka plechu: 1,2 mm

    Šířka řádku řádkování: /

    Povrchová úprava: Cín ve spreji

     

    dotazdetail
<< < Předchozí151617181920Další >>> Strana 18 / 20
Stiskněte Enter pro vyhledávání nebo ESC pro zavření